很多朋友問小編，多層線路板做沉金工藝有什么作用，都有哪些優缺點，到底是采用沉金，還是噴錫工藝。這里多層pcb廠家的小編來詳細的說一說。

多層沉金線路板用于各個電子產品領域上，是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。

沉金工藝有一點缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

但是有點更加明顯，首先，沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝(無鉛多層沉金線路板)，客戶可以放心的使用生產。

另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導致工程師反復調整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現象，所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。