軟硬結合板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。

印制線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。

2003年中國印制電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業的增長速度。

柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。

從發展形式看，中國軟硬結合板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。