短路對線路板廠家造成的危害相當大，蝕刻不凈是引起電路板短路的一個重要原因，尋找改善蝕刻工藝以減少短路的方法是線路板廠家必須經歷的過程，特別是在印刷電路板制造工藝過程中，蝕刻工藝的要求亦愈來愈精細。

短路對線路板廠家造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCB線路板報廢。我們只有盡量避免短路產生，必須把握生產每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。在蝕刻工藝中，通常會引起線路板短路的方面有：蝕刻藥水參數控制不當、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻，導致蝕刻不干凈。

一、蝕刻(ke)藥水參數控制的好壞直接影響電路板到蝕刻(ke)的質量，以下是(shi)深圳(zhen)線(xian)路板廠(chang)家蝕刻(ke)液的具體分(fen)析：

1.PH值：控制(zhi)在8.3~8.8之間，如果(guo)PH值低(di)了，溶液將變成粘稠狀態，顏(yan)色偏(pian)白色，蝕板速率下降(jiang)，這種(zhong)情況容(rong)易引(yin)起側腐蝕，主要通過添加氨水來控制(zhi)PH值。

2.氯離子(zi)：控制在190~210g/L之間，主要(yao)通過蝕(shi)刻鹽(yan)(yan)對氯離子(zi)含量進行(xing)控制，蝕(shi)刻鹽(yan)(yan)是由氯化銨(an)和補充(chong)劑組(zu)成的。

3.比重(zhong)：主要通過控(kong)制(zhi)(zhi)銅離(li)子的含(han)(han)量來對比重(zhong)進行控(kong)制(zhi)(zhi)，一般將銅離(li)子含(han)(han)量控(kong)制(zhi)(zhi)在145~155g/L之(zhi)間(jian)，每(mei)生產一小時左右(you)進行檢測一次，以確保比重(zhong)的穩定性。

4.溫(wen)(wen)度(du)(du)：控制在(zai)48~52℃，如果溫(wen)(wen)度(du)(du)高了氨氣揮發快，將造(zao)成(cheng)(cheng)pH值不穩定(ding)，且蝕刻(ke)機的(de)缸體(ti)大(da)部分都(dou)是(shi)由PVC材料(liao)制作的(de)，PVC耐溫(wen)(wen)極限為55℃，超過這個溫(wen)(wen)度(du)(du)容易造(zao)成(cheng)(cheng)缸體(ti)變(bian)形，甚至造(zao)成(cheng)(cheng)蝕刻(ke)機報廢，所以(yi)必須(xu)安裝(zhuang)自(zi)動溫(wen)(wen)控器對溫(wen)(wen)度(du)(du)進行(xing)有(you)效監控，確(que)保其在(zai)控制范圍之內。

5.速(su)度(du)：一般(ban)根據板材(cai)底銅的厚度(du)調整合適(shi)的速(su)度(du)。

為了達到以上各項(xiang)參數的(de)(de)穩定、平衡，建(jian)議(yi)配置自動加料(liao)機，以控(kong)制好子(zi)液的(de)(de)各項(xiang)化學成(cheng)份(fen)，使蝕(shi)刻液的(de)(de)成(cheng)份(fen)處于比較(jiao)穩定的(de)(de)狀態(tai)。

二(er)、在(zai)整(zheng)板(ban)電(dian)鍍銅(tong)時電(dian)鍍層厚薄不(bu)均勻，導(dao)致蝕刻不(bu)干凈的(de)改善方法。

1.電(dian)路板(ban)全板(ban)電(dian)鍍(du)時盡量(liang)實現自動線(xian)生產(chan)，同時根據孔面積的大小，調整好(hao)單位(wei)面積的電(dian)流密度(1.5~2.0A/dm2)，電(dian)鍍(du)時間盡量(liang)保持一致，飛巴保證滿(man)負荷生產(chan)，同時增加陰、陽極(ji)擋板(ban)，制(zhi)定“電(dian)鍍(du)邊(bian)條”的使用制(zhi)度，以減少電(dian)位(wei)差。

2.電路板全(quan)板電鍍(du)(du)如(ru)果是手動線(xian)生產，則板大的需要(yao)采(cai)用雙夾(jia)棍電鍍(du)(du)，盡量使單(dan)位(wei)面積的電流密(mi)度(du)保持一致(zhi)，同時安裝定時報警器，確保電鍍(du)(du)時間的一致(zhi)性，減少電位(wei)差(cha)。