1、基材工藝處理的問(wen)題：特別(bie)是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生 產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不 均，局部黑棕化不上等問題。
 
2、板面在(zai)機加工(gong)(，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象

3、沉(chen)銅(tong)(tong)刷板(ban)(ban)不良：沉(chen)銅(tong)(tong)前(qian)磨板(ban)(ban)壓力(li)過大(da)，造(zao)成(cheng)孔(kong)口(kou)變(bian)形刷出孔(kong)口(kou)銅(tong)(tong)箔圓角(jiao)甚至孔(kong)口(kou)漏基(ji)材，這樣在沉(chen)銅(tong)(tong)電(dian)鍍噴錫焊接等過程(cheng)中就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)孔(kong)口(kou)起泡現象；即使刷板(ban)(ban)沒有造(zao)成(cheng)漏基(ji)材，但是過 重的(de)刷板(ban)(ban)會(hui)加(jia)大(da)孔(kong)口(kou)銅(tong)(tong)的(de)粗(cu)(cu)糙(cao)度，因而在微蝕粗(cu)(cu)化(hua)過程(cheng)中該處(chu)銅(tong)(tong)箔極易產生粗(cu)(cu)化(hua)過度現象，也會(hui)存在著(zhu)一定的(de)質量隱患；因此要(yao)注意加(jia)強刷板(ban)(ban)工(gong)藝的(de)控制，可以(yi)通過 磨痕(hen)試驗(yan)(yan)和水膜(mo)試驗(yan)(yan)將(jiang)刷板(ban)(ban)工(gong)藝參數調政(zheng)至。
 
4、水(shui)(shui)洗問題：因為沉銅(tong)電鍍處理(li)要(yao)經過大量的(de)化學藥水(shui)(shui)處理(li)，各類酸堿(jian)以及有(you)機等藥品(pin)溶劑(ji)較(jiao)多(duo)，板面水(shui)(shui)洗不(bu)(bu)凈，特別是沉銅(tong)調整除油劑(ji)，不(bu)(bu)僅會(hui)造(zao)成(cheng)交(jiao)叉污染，同(tong)時也(ye)會(hui)造(zao)成(cheng)板面局部處理(li)不(bu)(bu)良或處理(li)效(xiao)果不(bu)(bu)佳，不(bu)(bu)均勻(yun)的(de)缺陷，造(zao)成(cheng)一些(xie)結合力方面的(de)問題；因此要(yao)注意加強對水(shui)(shui)洗的(de)控制，主要(yao)包括對清洗水(shui)(shui)水(shui)(shui)流(liu)量，水(shui)(shui)質，水(shui)(shui)洗時間，和(he)板件滴